Обратная связь

    Cвяжитесь с нами по любым вопросам


    Отправляя, вы соглашаетесь с нашей политикой конфиденциальности
    Extra Options

    От компании Innodisk дополнения к DRAM-модулям: надежная защита для жестких условий

    on 8 ноября, 2024

    DRAM-модули находят все большее применение в сложных условиях, включая высокие температуры, вибрации, заражающие вещества и химикаты, которые часто встречаются в автоматике, авиационно-космической отрасли, на море и в других отраслях с жесткими внешними воздействующими факторами.

    В таких условиях требуется усиленная защита, иначе, в конечном итоге, электронное оборудование будет серьезно повреждено, произойдет коррозия или короткое замыкание.

    Innodisk является ведущим мировым поставщиком решений для промышленной памяти. Мы поставляем высококачественные модули DRAM и дополнительно предлагаем нашим клиентам дополнительные опции для обеспечения надежности, в том числе конформное покрытие, технологию Side Fill, теплоотвод и усиленный фиксатор, обеспечивающие стабильность и производительность в приложениях клиентов.

    Ключевые параметры:

    Конформное покрытие

    DRAM от коррозии, короткого замыкания, износа и других повреждений. Нанесение тонкого изолирующего слоя акрила или силикона на модуль помогает защитить его от загрязнений и увеличить срок службы продукта. В нашем конформном покрытии используются первоклассные материалы, поставляемые HumiSeal, и отвечающие стандарту контроля IPC-A-610 по надежности и качеству.

    Технология Side Fill

    Технология Side Fill повышает надежность соединения печатной платы с чипами BGA, продлевает срок службы продукта при сильных вибрациях или жестких температурных циклах. Нанесение эпоксидной смолы на 3 стороны DRAM-микросхемы усиливает соединение чипа BGA и печатной платы. Испытания на растяжение показывают, что с технологией side fill модули выдерживают в два раза большее воздействие до окончательного отсоединения.

    Теплоотвод

    Теплоотвод предназначен для передачи тепла, так как микросхемы BGA становятся меньше и интенсивнее выделяют тепло. Благодаря отличному тепловому излучению и теплопроводности, теплоотвоод позволяет модулям DRAM работать при заданной температуре, обеспечивая пассивное рассеивание тепла и охлаждая модуль на 5 процентов. Мы предлагаем два варианта материалов теплоотвоода: алюминий и углеродные нанотрубки, которые обеспечивают более высокую скорость и эффективность рассеивания тепла.

    Усиленный фиксатор

    Усиленный фиксатор — это очень надежная конструкция, которая применяется для предотвращения риска выпадения модулей DRAM из разъема на печатной плате при сотрясениях, продолжительной вибрации и внезапных движениях. Это гибкий метод стабильного размещения памяти внутри разъема без изменения конструкции материнских плат. Наш усиленный фиксатор может удовлетворить все потребности клиентов и прошел испытания на вибрацию в соответствии с EIA 364-28 VII.

    Модули DRAM от Innodisk Вы можете заказать в нашей компании. Для уточнения деталей позвоните по телефону +7 (727) 313–23–31 или оставьте заявку на сайте.

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *